Mitä sinun pitäisi tietää elektroniikan antistaattisista termoplastisista pakkauksista?

Mitä ESD-pakkausten pitää hallita?

Elektroniikkapakkaukset toimivat osana komponentin ympärillä olevaa käsittelyjärjestelmää. Kun tämä komponentti on herkkä sähköstaattisille tapahtumille, alustan on tarjottava ennustettava sähköinen käyttäytyminen fyysisen organisoinnin lisäksi. Siksi ESD-pakkaukset tulisi määritellä mitattavissa olevien materiaalien ja pintaominaisuuksien perusteella eikä pelkästään ulkonäön perusteella.

Staattinen varaus voi kehittyä eri materiaalien välisen kosketuksen ja erottelun, käsittelyn aikana tapahtuvan liikkeen, kitkan ja muiden yleisten valmistustoimintojen kautta. Herkkä komponentti voi käydä läpi useita vaiheita ennen lopullista kokoonpanoa, joten pakkaus voidaan avata, siirtää, pinota ja käyttää uudelleen useita kertoja. Jokainen vaihe luo mahdollisuuksia hallitsemattomiin sähköstaattisiin olosuhteisiin, jos pakkausta ei ole suunniteltu asianmukaisesti.

Myös pakkausrakenne vaikuttaa tuotteen liikkumiseen. Erillisillä onteloilla varustettu lokero voi pitää yksittäiset komponentit erillään ja vähentää tarpeetonta kosketusta vierekkäisten osien välillä. Liittimien, antureiden, piirilevyihin liittyvien komponenttien ja muiden tarkkuustuotteiden ohjattu paikannus voi tehdä manuaalisesta ja tuotantolinjan käsittelystä järjestelmällisempää.

Tehokas elektroninen pakkaus yhdistää sähköstaattisen ohjauksen fyysiseen järjestykseen. Kumpaakaan toimintoa ei pidä käsitellä erillisenä ominaisuutena.

On myös tärkeää ymmärtää, että kaikilla elektronisilla komponenteilla ei ole samaa herkkyyttä tai käsittelyvaatimusta. Puolijohdepaketit, liittimet, anturit, optiset moduulit ja kootut piirilevyt voivat vaihdella painon, muodon, paljaiden pintojen ja prosessiympäristön suhteen. Pakkaus tulee siksi kehittää varsinaisen tuotteen ympärille sen sijaan, että luottaisi yhteen yleiseen tarjotinrakenteeseen.

• Määritelty ESD-käyttäytyminen:sähköiset ominaisuudet tulee määritellä komponentti- ja prosessivaatimusten mukaisesti.
• Vakaa sijoitus:yksittäiset ontelot voivat rajoittaa ei-toivottua liikettä käsittelyn aikana.
• Sopiva rakenne:seinämän paksuuden, syvyyden ja geometrian tulee vastata fyysistä tuotetta.
• Prosessin yhteensopivuus:pinoaminen, sisäkkäin sijoittaminen, tarkastus ja linjan puoleinen käsittely tulee harkita alusta alkaen.

Mitkä termoplastit sopivat erilaisiin ESD-sovelluksiin?

Termoplastinen valinta vaikuttaa enemmän kuin sähköiseen käyttäytymiseen. Se määrittää myös jäykkyyden, iskunkestävyyden, joustavuuden, läpinäkyvyyden, lämpötilakäyttäytymisen, ulkonäön ja muotoiluominaisuudet. Elektronisissa tarjottimissa näitä ominaisuuksia on tarkasteltava yhdessä, koska materiaali, joka tarjoaa yhden halutun ominaisuuden, voi aiheuttaa rajoituksia toisella alueella.

PP toistuvaan käsittelyyn

PP on hyödyllinen, kun tarjotin tarvitsee yhdistelmän taivutusväsymiskestävyyttä, putoamiskestävyyttä ja lämpötilankestävyyttä. Nämä ominaisuudet ovat tärkeitä sovelluksissa, joissa alustaa voidaan ladata, siirtää, pinota tai palauttaa tuotantoalueelle toistuvasti.

SMT-ympäristöissä voi olla toistuvaa käsittelyä ja organisoitua liikkumista prosessivaiheiden välillä. PP-pohjaista rakennetta voidaan harkita, jos pakkauksen on siedettävä toistuvaa käyttöä ja samalla säilytettävä määritellyt sähköstaattiset ominaisuudet.

LEMMIKKI läpinäkyvyyttä ja jäykkyyttä varten

LEMMIKKI tarjoaa korkean läpinäkyvyyden ja hyvän kovuuden, mikä tekee siitä hyödyllisen silloin, kun komponenttien tarkastus ja tuotteen näkyvyys ovat tärkeitä. Läpinäkyvä lokero voi helpottaa käyttäjien tunnistamista komponenttien järjestelystä poistamatta kutakin esinettä paikaltaan.

Näkyvyys voi myös tukea tarkastussuuntautuneita työnkulkuja. Kun pakkauskonsepti antaa käyttäjille mahdollisuuden nähdä tuote suoraan, tarjotin voi tarjota järjestyksen ja säilyttää selkeän näkymän komponenttiin.

PS yleisille lokerorakenteille

PS on suhteellisen hauras ja sen läpinäkyvyys on hieman pienempi kuin PET. Sitä voidaan kuitenkin harkita yleiskäyttöisissä elektroniikkakomponenttien vaihtoalustassa, jossa yleinen rakenne ja käsittelyympäristö ovat ominaisuuksiensa mukaisia.

Oikea valinta ei saa perustua pelkästään materiaalin nimeen. Komponenttien todellinen paino, ontelon mitat, odotettu vaikutus, lämpötilaolosuhteet, läpinäkyvyysvaatimus ja suunniteltu käsittelytiheys vaikuttavat kaikki valintaan.

Käytännössä sähköisen suorituskyvyn tulisi pysyä yhteydessä mekaaniseen suorituskykyyn. Tarjottimella voi olla haluttu kestävyysalue, mutta se ei silti sovellu tuotteeseen huonosti, jos sen muoto, joustavuus tai lämpötilakäyttäytyminen ei vastaa käsittelyympäristöä.

Kuinka pintaresistanssi tulisi määrittää?

Pintaresistanssi on yksi ESD-pakkausten keskeisistä teknisistä parametreista, koska se tarjoaa mitattavissa olevan tavan kuvata pakkausmateriaalin sähköistä käyttäytymistä. Tavoitealue tulee valita komponentin ESD-vaatimusten ja ympäröivän käsittelyympäristön mukaan.

Räätälöity pakkausohjelma voi määrittää pintavastuksen välillä 1,0 × 10⁴Ω - 1,0 × 10¹¹Ω. Tämä alue kattaa useita sähköstaattisia säätövaatimuksia, mutta laajan alueen olemassaolo ei tarkoita, että yksi arvo sopisi automaattisesti jokaiseen sovellukseen.

Eri elektroniikkavalmistusympäristöissä voi olla erilaisia ​​vaatimuksia latausohjaukselle, materiaalinkäsittelylle ja prosessien integroinnille. Yleiseen komponenttien kiertoon käytetyllä alustalla voi olla eri ominaisuudet kuin alustalla, jota käytetään herkästi tarkastettaessa, automaattiseen käsittelyyn tai paljaiden johtavien rakenteiden pakkaamiseen.

Aloita komponenttivaatimuksesta

Ensimmäinen kysymys tulee olla, minkä tason ESD-ohjausta komponentti- ja käsittelyprosessi vaatii. Pakkauksen eritelmiä tulisi sitten kehittää tämän vaatimuksen ympärille sen sijaan, että valittaisiin sähköinen arvo yksinkertaisesti siksi, että sitä käytetään yleisesti.

Harkitse täydellistä pakkausjärjestelmää

Lokero on vain yksi pakkausympäristön elementti. Ulkopakkaukset, pehmusteet, erottimet, työpinnat, käsittelylaitteet ja muut pakkauskomponentit voivat myös vaikuttaa tuotteen ympärillä oleviin sähköstaattisiin olosuhteisiin.

Tämä tekee järjestelmätason ajattelusta tärkeän. Ohjatulla resistanssiominaisuudella varustettu alusta tulisi silti integroida käsittelyprosessiin, joka tunnistaa ympäröivien materiaalien ja laitteiden sähköisen käyttäytymisen.

Yhdistä vastus geometriaan

Sähköspesifikaatioiden ei pitäisi saada insinöörit huomioimaan fyysistä suojaa. Ontelon syvyyden, seinävälin ja sijoitusrakenteen on suojattava komponenttia säilyttäen samalla vaadittu sähköstaattinen toiminta.

• Määritä vaadittu vastusalue:yhdistä tavoitearvo todelliseen ESD-suojausvaatimuksiin.
• Pidä komponentti valvotussa asennossa:käytä onteloita ja paikannusominaisuuksia tarvittaessa.
• Tarkista koko käsittelyympäristö:harkitse muita materiaaleja ja laitteita, jotka ovat vuorovaikutuksessa lokeron kanssa.
• Tarkista valmis tuote: use suitable resistance-testing equipment to check that the specified electrical characteristics are achieved.

Mitattavissa oleva spesifikaatio helpottaa myös pakkaussuunnittelijoiden, komponenttivalmistajien ja tuotantotiimien välistä viestintää. Sen sijaan, että alustaa kuvattaisiin vain "antistaattiseksi", projekti voi tunnistaa aiotun kestävyysalueen ja sen saavuttamiseen tarvittavan materiaalirakenteen.

Kuinka ESD-lokero pitäisi suunnitella?

Sähkösäätö on vain osa suunnitteluongelmaa. Elektronisen lokeron tulee myös pitää komponentti tukevasti paikallaan, mahdollistaa käytännöllinen lastaus ja purkaminen, sopia käsittelylaitteistoon ja oltava yhteensopiva pinoamis- tai sisäkkäisvaatimusten kanssa.

1. Määritä tuotteen kirjekuori

Aloita komponentin tarkoista mitoista. Tallenna pituus, leveys, korkeus, halkaisija, ulkonemat, liittimien sijainnit, herkät pinnat ja alueet, jotka eivät saa koskettaa alustaa.

Epäsäännöllisille elektroniikkakokoonpanoille hyödylliset suunnittelutiedot voivat sisältää useita poikkileikkausmittoja yhden kokonaiskoon sijaan. Tämä voi olla erityisen tärkeää liittimissä, antureissa ja piirilevykokoonpanoissa, joissa on ulkonevia komponentteja.

2. Rakenna ontelo tuotteen ympärille

Erillinen ontelo voi ohjata kunkin osan asentoa ja luoda samalla vierekkäisten komponenttien välisen eron. Ontelon geometrian tulisi tasapainottaa pidätys ja saavutettavuus. Liian löysä asemointi voi mahdollistaa liikkeen, kun taas liian rajoittava geometria voi vaikeuttaa lastaamista ja purkamista.

3. Harkitse seinän paksuutta

Seinämän paksuus vaikuttaa alustan jäykkyyteen, painoon ja muovauskäyttäytymiseen. Suuret ontelot ja syvät rakenteet saattavat edellyttää materiaalin jakautumisen huolellista harkintaa lämpömuovauksen aikana. Paksuus tulee siksi arvioida muotoilusuunnan ja lopullisen alustan geometrian ohella.

4. Lisää pinoamis- tai sisäkkäisominaisuuksia

Uudelleenkäytettävät elektroniset lokerot on usein pinottava ladattaessa ja sisäkkäin, kun ne ovat tyhjiä. Nämä ominaisuudet voivat vähentää varastoinnin monimutkaisuutta ja parantaa käsittelytehoa, mutta geometria on suunniteltava siten, että pinotut lokerot pysyvät vakaina eivätkä ontelot häiritse toisiaan.

5. Suojaa herkät pinnat

Komponenteissa voi olla paljaita koteloita, liittimiä, linssejä, tappeja tai viimeisteltyjä pintoja, jotka vaativat hallittua kosketusta. Tarvittaessa tarjotin voidaan konfiguroida suojaavilla sisäkkeillä tai valituilla pehmustusominaisuuksilla, jotta tuotetta tuetaan ilman tarpeetonta pintakosketusta.

6. Suunnittele automaattinen käsittely

Elektroniikkatehtaat voivat siirtää lokeroita käsin, kärryillä, kuljettimilla tai automaattisilla käsittelylaitteilla. Tarjottimen rakenteen tulee olla yhteensopiva aiotun prosessin kanssa, mukaan lukien pääsykohdat, pinoamiskorkeus, suunta ja lataussuunta.

Luotettavimmat lokeromallit ovat siksi sovelluskohtaisia. Ne eivät ole riippuvaisia ​​kiinteästä ontelokuviosta, kun itse tuotteella on ainutlaatuinen muoto tai erityinen käsittelyvaatimus.

Miksi lämpömuovaus on hyödyllistä elektronisille tarjottimille?

Lämpömuovaus on erityisen hyödyllinen, kun elektroninen pakkaus vaatii mukautettuja onteloita, suuria pintoja, kaarevia ääriviivoja tai leveitä alustamittoja. Kuumennettu kestomuovilevy voidaan muodostaa työkaluilla tuotekohtaisen rakenteen luomiseksi pakottamatta jokaista sovellusta pieneen vakiomuotoon.

Tämä on tärkeää elektroniikan kannalta, koska komponenttien pakkaukset voivat vaihdella pienistä yksittäisistä osista suurempiin kokoonpanoihin ja moniosaisiin järjestelmiin. Yksi lokero saattaa tarvita ristikon pienistä onteloista, kun taas toinen voi vaatia syviä taskuja suurempia kokoonpanoja varten.

Suurikokoinen ominaisuus

Lämpömuovattuja pakkauksia voidaan valmistaa jopa noin 1300 × 750 × 740 mm:n kokoisina todellisen alustarakenteen ja tuotantovaatimusten mukaan. Tämä laaja muotoilukyky on hyödyllinen, kun pakkausjärjestelmä kattaa suuren kokoonpanon tai useita tuotealueita.

Mukautetut onkaloasettelut

Lämpömuovauksen avulla ontelokuvio voidaan kehittää tuotejärjestelyn ympärille. Yksittäiset ontelot voidaan jakaa komponenttien mittojen mukaan, ja alustan kokonaispinta-ala voidaan mukauttaa olemassa olevien kuljetus- tai varastointirakenteiden mukaan.

Kehittämisen joustavuus

Elektroniset tuotteet voivat muuttua kehityksen aikana. Liittimien paikkoja, kotelon mittoja, piirilevyjen kokoonpanoja ja lisävarustejärjestelyjä voidaan kaikki tarkistaa. Joustava lämpömuovaustapa voi tukea valittuja kehitysprojekteja, joissa tarvitaan räätälöityjä työkaluja ja laajamuotoisia rakenteita.

Materiaalin vaihtelu

PP, PET, PS ja muut sopivat kestomuovit voidaan harkita lämpömuovausprosessissa. Tämä mahdollistaa alustan sähköisten, mekaanisten ja visuaalisten vaatimusten arvioinnin yhdessä.

Integrointi pakkausominaisuuksien kanssa

Muotoilukonsepti voi sisältää asemointialueita, pinoamisrakenteita, aukkoja ja muita toiminnallisia yksityiskohtia. Pakkauksen suunnitteluun voidaan integroida myös valikoituja pehmustemateriaaleja, jos pintasuojausta tarvitaan.

Lämpömuovaus on hyödyllisin silloin, kun pakkausgeometrian on seurattava tuotetta tarkasti sen sijaan, että monimutkainen komponentti pakotettaisiin yleiseen alustamuotoon.

Valmistusprosessi tulee silti valita tuotteen geometrian, vaaditun sähköisen käyttäytymisen, tuotantomäärän ja yleisen pakkausstrategian mukaan. Lämpömuovaus on pikemminkin prosessivaihtoehto kuin yleinen ratkaisu jokaiseen elektroniseen pakkaussovellukseen.

Missä ESD-lokeroita käytetään yleisesti?

ESD-ohjatut lämpömuovatut alustat tukevat monia elektroniikan tuotannon ja logistiikan vaiheita. Tarkka rakenne riippuu siitä, onko pakkaus tarkoitettu varastointiin, tarkastukseen, tuotantolinjan siirtoon, liikevaihtoon vai kuljetukseen.

• Elektroniset komponentit:liittimet, anturit, piirilevyihin liittyvät osat, puolijohdekomponentit ja muut staattiselle sähkölle herkät tuotteet voidaan järjestää erillisiin onteloihin.
• PCB:n käsittely:piirilevyjä ja elektronisia kokoonpanoja voidaan tukea tilapäisen varastoinnin, siirron ja tuotantolinjan siirron aikana.
• Tarkat elektroniset osat:yksittäiset ontelot voivat auttaa ylläpitämään organisoitua sijaintia komponenteille, joilla on määritellyt käsittelyvaatimukset.
• SMT valmistus:uudelleenkäytettävät kiertoalustat voivat tukea toistuvaa liikettä valmistusvaiheiden välillä, kun vaaditaan hallittua sähköstaattista käyttäytymistä.
• Optoelektroniset komponentit:pakkaus voidaan konfiguroida optista viestintää ja optoelektronisia kokoonpanoja varten tietyillä ESD-olosuhteilla.
• Teollisuuden elektroniset laitteet:suuret komponentit ja kokoonpanot voidaan järjestää varastointia, sisäistä kuljetusta ja hallittua käsittelyä varten.

Komponenttien tarkastus

Tarkastussuuntautunut pakkaus hyötyy organisoidusta sijoittelusta ja selkeästä pääsystä komponenttiin. Kun läpinäkyvyys on tärkeää, PET:tä voidaan harkita rakenteissa, joiden avulla käyttäjä näkee tuotteen sen ollessa tarjottimen sisällä.

SMT ja tuotantolinjan liikevaihto

Tuotantoympäristöissä voi esiintyä toistuvia alustan siirtoja prosessivaiheiden välillä. PP voidaan harkita, jos väsymiskestävyys, iskunkestävyys ja lämpötilakäyttäytyminen vastaavat toistuvan käsittelyn vaatimuksia.

Piirilevyjen ja kokoonpanojen käsittely

Piirilevyillä ja kokoonpanoilla voi olla suurempia mittoja ja hauraita asennettuja ominaisuuksia. Alustan onteloiden tulee siksi tukea levyä koskettamatta komponentteja, joita ei ole suunniteltu kestämään kuormitusta.

Optoelektroninen pakkaus

Optisilla viestintäkomponenteilla voi olla herkät pinnat ja tarkat mitat. Niiden pakkausrakenteessa tulee ottaa huomioon komponenttien suunta, kosketusalueet, erottelu ja vaadittavat sähköstaattiset ominaisuudet.

Miten siisteys ja tuotesuojaus toimivat yhdessä?

Elektroniikkapakkaukset eivät ole vain ESD-ohjauslaite. Puhtaus voi myös olla tärkeää, varsinkin kun komponentit altistuvat pölylle, hiukkasille tai pintakontaminaatiolle valmistuksen aikana. Pakkauksen suunnittelussa tulee siksi huomioida sekä sähköstaattinen käyttäytyminen että alustan fyysinen puhtaus.

Puhdas tuotantoympäristö voi auttaa hallitsemaan pölyn tarttumista alustan valmistuksen aikana. Materiaalin käsittelyä, muotoilua, viimeistelyä ja varastointia tulee hallita johdonmukaisesti, jotta valmis alusta soveltuu tarkoitettuun elektroniikkasovellukseen.

Hallitse kontaktialueita

Kaikkien komponenttien pinnat eivät saa koskettaa pakkausta samalla tavalla. Joissakin tuotteissa on viimeisteltyjä kosmeettisia pintoja, paljaita kontakteja, optisia pintoja tai herkkiä ulkonemia. Ontelosuunnittelu voi rajoittaa tarpeettomia kosketuksia ja pitää herkät alueet poissa rakenteen reunoista.

Käytä tarvittaessa suojaavia sisäosia

Valitut pakkausmallit voivat sisältää pehmustemateriaaleja, kuten sientä, kun tarvitaan ylimääräinen pehmeä kosketuskerros. Tämä lähestymistapa voi auttaa vähentämään pintakosketus- ja käsittelyjälkiä tuotteissa, joiden ulkonäkö tai kosketusherkkyys on suurempi.

Noudata puhtaita käsittelytapoja

Pakkauksen suorituskykyyn vaikuttaa se, mitä tapahtuu tuotannon jälkeen ja tuotannon aikana. Puhdas varastointi, valvotut latauskäytännöt ja asianmukaiset käsittelymenetelmät voivat auttaa säilyttämään alustan aiotun kunnon ennen kuin se saavuttaa komponentin.

Harkitse uudelleenkäyttöä

Uudelleen käytettävät lokerot voivat läpäistä monia käsittelyjaksoja. Kun uudelleenkäyttö on osa pakkausjärjestelmää, suunnittelussa tulee huomioida väsymys, toistuva puhdistus, pinoaminen ja toistuva lastaus. PP voi olla hyödyllinen sovelluksissa, joissa nämä ominaisuudet vastaavat vaadittua sähköistä ja mekaanista suorituskykyä.

ISO-pohjainen laadunhallinta voi tarjota jäsennellyt puitteet prosessin ohjaukselle, kun taas soveltuvan kolmannen osapuolen testauksen avulla voidaan arvioida asiaankuuluvat materiaalin tai tuotteen ominaisuudet asiakkaan vaatimusten mukaisesti.

Mitä tietoja tarvitaan räätälöityyn kehittämiseen?

Räätälöidyt alustat toimivat parhaiten, kun pakkaussuunnittelu alkaa selkeällä tiedolla tuotteesta ja käsittelyprosessista. Mitä täydellisempi syöttö, sitä helpompi on määrittää ontelon geometria, materiaalin suunta, vastusalue ja koko alustarakenne.

1. Määrittele tuote.Ilmoita tuotteen mitat, yleismuoto, kriittiset ulkonemat ja alueet, joiden ei pitäisi olla kosketuksissa.
2. Määrittele käsittelyympäristö.Selitä, käytetäänkö alustaa varastointiin, manuaaliseen siirtoon, tuotantolinjan kiertoon, tarkastukseen, pinoamiseen vai kuljetukseen.
3. Määritä ESD-vaatimus.Ilmoita komponentille vaadittu pintakestävyysalue tai sovellettava pakkausvaatimus.
4. Määritä alustan mitat.Ilmoita haluttu kokonaispituus, leveys, korkeus ja kaikki kuljetuskonttien tai tuotantolaitteiden asettamat rajoitukset.
5. Define cavity structure.Määritä onteloiden lukumäärä, syvyys, etäisyys, suunta ja tuotteen lataussuunta.
6. Määritä lisätoimintoja.Tunnista pinoamis-, sisäkkäisyys-, pehmuste-, sijoitusominaisuudet, aukot, tarrat tai logovaatimukset tarvittaessa.
7. Tarkista materiaalin suunta.Vertaa PP:tä, PET:tä ja PS:ää sovelluksen sähköisiin, mekaanisiin, lämpötila- ja ulkonäkövaatimuksiin.

Piirustukset ja mittatiedot

Tekniset piirustukset voivat tarjota tarkkoja tietoja kriittisistä mitoista, toleransseista ja komponenttien liitännöistä. Mittatiedot ovat hyödyllisiä myös silloin, kun tuotteen geometria on suhteellisen yksinkertainen.

Fyysiset tuotetiedot

Fyysinen tuote voi auttaa selventämään epäsäännöllisiä muotoja, todellisia kosketuspintoja, korkeussiirtymiä ja ulkonevia komponentteja, joita voi olla vaikea kuvata pelkästään perusmitoilla. Tavoitteena on ymmärtää todellinen pakkauksen kirjekuori ennen kuin onkalosuunnittelu on viimeistelty.

Pakkauslaitteet ja logistiikka

Lokero tulee myös suunnitella sen mukaan, miten se kulkee tehtaan läpi. Säiliön mitat, pinoamiskorkeus, sisäkkäisyyden syvyys, kuljettimen välys ja käyttäjän pääsy voivat kaikki vaikuttaa lopulliseen muotoon.

Hanke-eritelmän tulee siksi kuvata alustan koko matka lastaamisesta varastointiin ja tuotantolinjan siirtoon sen lopulliseen pakkaamiseen tai kuljetusvaiheeseen. Tämä laajempi näkymä auttaa estämään ontelon suunnittelua ratkaisemasta vain yhtä prosessin vaihetta.

Mitä tulee tarkistaa ennen lähetystä?

Valmiit elektroniset lokerot tulee tarkistaa sekä sähköisestä että fyysisestä näkökulmasta. Lokero voi täyttää aiotut mitat, vaikka se ei säilytä vaadittua vastusominaisuuksia, aivan kuten se voi täyttää vastusalueen, vaikka sillä on ontelo- tai pinoamisongelmia.

Sähköinen tarkastus

Määritelty pintavastusalue voidaan tarkistaa sopivalla kestävyystestauslaitteella. Todentaminen on suoritettava sovellettavan testausmenetelmän ja pakkausvaatimusten mukaisesti.

Mittasuhteen vahvistus

Kriittiset mitat tulee mitata sovittujen suunnitteluvaatimusten perusteella. Erityistä huomiota tulee kiinnittää ontelon syvyyteen, ontelon sijaintiin, tarjottimen kehään ja kaikkiin ominaisuuksiin, jotka liittyvät suoraan komponenttiin tai ulkoiseen käsittelylaitteeseen.

Puhtaustarkastus

Valmiit alustat tulee tarkastaa näkyvän likaantumisen ja materiaalijätteen varalta. Tämä koskee erityisesti elektroniikkapakkauksia, joissa puhtaus voi vaikuttaa käsittelyympäristöön.

Tuotannon johdonmukaisuus

Laadunhallinnan tulee kattaa materiaalin syöttö, muovausolosuhteet, trimmaus, tarkastus ja valmiin tuotteen käsittely. Toistettava prosessi on tärkeä, koska lokeron sähköisten ja fyysisten ominaisuuksien on pysyttävä yhtenäisinä koko tuotannon ajan.

Tarvittaessa raaka-aineet ja valmiit tuotteet voidaan myös testata kolmannen osapuolen toimesta. Tarkka testausalue tulee määrittää asiakkaan teknisten vaatimusten ja aiotun elektroniikkasovelluksen mukaan.

Jos haluat laajemman kuvan mukautetuista lämpömuovattujen pakkausten ominaisuuksista, vieraile osoitteessaAntistaattinen termoplastinen pakkausja vertaa tarvittavaa materiaalia, kestävyysaluetta, alustarakennetta ja käyttöolosuhteita ennen pakkausspesifikaatioiden viimeistelyä.

Usein kysytyt kysymykset