Shunxinin tehtaan PLA Electronics Blister on valmistettu PLA-levymateriaalista, joka on biohajoava termoplastinen polyesterimateriaali. Suulakepuristetuilla PLA-arkeilla on erinomainen tyhjiömuovauskyky ja ne täyttävät monimutkaisten muotojen vaatimukset elektronisten lisävarusteiden läpipainopakkauksissa.
Läpipainopakkaus voidaan räätälöidä erityisillä urilla tuotteen muodon mukaan, mikä mahdollistaa elektronisten tuotteiden turvallisen sijoittamisen ja estää liikkumisen tai naarmuuntumisen kuljetuksen aikana. Läpipainopakkaus on saatavana läpinäkyvänä, luonnollisena tai räätälöitynä värinä. Sen läpinäkyvyys on lähellä PET:tä ja näyttää selkeästi tuotteen ulkonäön ja tuotemerkin tiedot.
Staattiselle sähkölle herkille elektronisille komponenteille on saatavana valinnaisia antistaattisia käsittelyratkaisuja, jotka täyttävät elektronisten komponenttien sähköstaattiset suojausvaatimukset. Rakennekehitys ja näytevahvistus voidaan suorittaa tuotepiirustusten mukaan.
Täysin biohajoava – Valmistettu kasvipohjaisista materiaaleista, kuten maissista, ja se voi hajota kokonaan vedeksi ja hiilidioksidiksi teollisissa kompostointiolosuhteissa jättämättä muovisia mikrohiukkasia.
Uusiutuvat raaka-aineet – Raaka-aineet hankitaan viljelykasveista, kuten maissista ja maniokista, jotka voidaan istuttaa uudelleen ja korjata vuosittain kestävällä tavalla.
Elintarviketurvallisuus – PLA-materiaali on luonnostaan myrkytöntä ja täyttää elintarviketurvallisuusstandardit, joten se soveltuu suoraan kosketukseen erilaisten elektronisten lisävarusteiden kanssa.
High Transparency – Tarjoaa erinomaisen läpinäkyvyyden ja kiillon, näyttää selkeästi tuotteen ulkonäön ja parantaa hyllyn vetovoimaa.
Erinomainen muovauskyky – PLA-ekstrudoidut levyt tarjoavat hyvän tyhjömuovauskyvyn ja voivat tuottaa monimutkaisia pakkausmuotoja ja urarakenteita.
Vahva tulostussopeutuvuus – Pinnalla on erinomainen tulostusteho, mikä mahdollistaa brändilogojen ja tuotetietojen selkeän esittelyn.
Joustava räätälöinti – Saatavilla on räätälöityjä asemointirakenteita tuotteen muodon mukaan, ja ne sopivat kuulokkeille, datakaapeleille, latureille, akuille ja muille elektronisille lisävarusteille.
Tyhjiömuovatut sisätelineet ja näyttöpakkaukset langallisille kuulokkeille, Bluetooth-kuulokkeille ja TWS-kuulokkeille.
Kiinnitys- ja näyttöpakkaus USB-kaapeleille, Type-C-kaapeleille ja latauskaapeleille.
Läpipainopakkausratkaisut matkapuhelimien latureille ja virtalähteille.
Läpipainopakkaus kuivaparistoille, nappiparistoille ja ladattaville paristoille.
Tyhjiömuovatut sisälokerot SD-korteille, TF-korteille, USB-asemille ja kortinlukijaille.
Näyttöpakkaukset puhelinkuorille, näytönsuojaimille, puhelintelineille ja muille lisävarusteille.
Kulutuselektroniikka, digitaaliset tarvikkeet, rajat ylittävä sähköinen kaupankäynti, elektroniikkakomponentit, merkkien vähittäiskauppa.
1. Ympäristöystävällinen biohajoava yksiosainen muodostusrakenne – Ylimääräisiä komposiittikalvoja ei tarvita, ja ne täyttävät teollisen kompostoinnin biohajoamisvaatimukset.
2. Tuotteen muotoinen asemointiontelorakenne – Vastaa tarkasti elektronisten komponenttien muotoja, vaimentaa kuljetuksen aiheuttamaa tärinää ja vähentää pinnan naarmuja.
3. Pyöreä puskuriontelon rakenne – Poistaa jännityksen keskittymispisteet ja parantaa rakkuloiden iskunkestävyyttä.
4. Laajentunut tasainen kuumasaumausreuna-alue – Yhteensopiva automatisoitujen kuumasaumauslaitteiden kanssa, mikä varmistaa tiiviin tiiviyden ja vähentää irtoamisen riskiä.
5. Valinnainen integroitu saranoitu kansirakenne – Poistaa lisäsolkikomponenttien tarpeen ja yksinkertaistaa elektronisten tuotteiden pakkausprosesseja.
V: Kyllä. Shunxin PLA Electronics Blister voidaan varustaa antistaattisilla käsittelyratkaisuilla, jotka täyttävät herkkien elektronisten komponenttien sähköstaattiset suojavaatimukset. Antistaattiset PLA-läpipainopakkaukset soveltuvat staattista ohjausta vaativien elektronisten tuotteiden pakkaamiseen.
V: PLA-materiaali tarjoaa korkean läpinäkyvyyden ja erinomaisen kiillon sekä visuaalisen tehosteen, joka on lähellä PET:tä. Se voi näyttää selkeästi sähköisen tuotteen ulkonäön ja tuotemerkin tiedot, mikä tekee siitä sopivan elektronisten lisävarusteiden pakkauksiin, jotka edellyttävät tuotteen näkyvyyttä.
V: Kyllä. Shunxin tukee räätälöityjä uria ja asemointirakenteita elektronisten tuotteiden muotojen mukaan, jotka sopivat kuulokkeille, datakaapeleille, latureille, akuille ja muille elektronisille lisävarusteille. Suulakepuristetut PLA-levyt tarjoavat erinomaisen tyhjiömuovauksen suorituskyvyn ja niitä voidaan käyttää monimutkaisten muotojen luomiseen.
V: Kyllä. PLA-materiaalilla on hyvä tulostusmukavuus, mikä mahdollistaa merkkilogojen ja tuotetietojen näkyvän selkeästi läpipainopakkauksen pinnalla, mikä auttaa parantamaan tuotemerkin tunnettuutta.
Osoite
No. 3 Jinfu Road, Pingnan Industrial Zone, Sanxiang Town, Zhongshan City, Guangdongin maakunta, Kiina.
Puh
Sähköposti
